晶片是怎样炼成的？

天然石英经高温高压釜下培育生长成水晶棒，众所周知我们的石英晶振是通常是非常小的元器件，所以晶棒需经打磨，水晶切割，角度切割，晶片频率研磨，晶片尺寸切割，寸法研磨，晶片倒边，频率分选等一系列工序才能做成晶片。

                        水晶棒                                                      晶片

      从水晶棒到晶片经历作业流程如下：

     上述只是常规SMD5032规格晶片，整整有56道工序，如果尺寸更小，经历更多道切割与研磨，其工序数会更多。而一整道工序下来，快则15天，慢至40天。

      晶片的设计，材料、频率、角度、尺寸、研磨量对成品晶振的品质影响非常大，一颗好的晶振，关键的在于晶片的品质。

      晶片的不同切割角度直接影响晶振的温度特性，石英晶振多采用AT切割方式，其温度为三次曲线，受温度影响频率变化小，见下右红色标识。

             晶片的不同切割角度                                            切割角度与温频曲线关系

      晶片的寸法设计也是非常重要一环，晶片边宽比设计不合理，在温度发生变化时出现频漂或振荡到寄生频率，这种问题是非常致命性的，所以每设计一个新产品时，产品的验证，晶振的高低温测试是必不可少的。

研磨量的设计及研磨工艺的要求，也是直接影响到晶片频率的一致性，如何确保晶片平面的平整度，来抑制晶片寄生频率。所以对晶片的研磨量设计，研磨机盘面的平整度、研磨速度，研磨砂的选用，研磨液的匹配与更换周期都是非常关键的。

      晶片的频率与厚度成反比，频率越高，晶片越薄，其研磨的工艺要求越高，否则晶片破损率会非常高。例如：50MHz晶片，其晶片厚度仅0.03mm厚，手指轻轻碰触极易破碎。所以基频研磨到50MHz，其难度非常高，通常是需要技术高超的研磨老员工才能完成。

      一颗小小的晶振的芯，需经历多道的“切”与“磨”，精雕细刻下而成。